深圳市大创物联科技有限公司基地，拥有全套高精海尔制造生产工艺，海尔精益生产管理体系，完整的压铸、注塑、SMT、组装产线（日产能3-5万件成品），负责物联网和无线产品以及各种定制电子智能产品的生产制造及全球实验室。
工艺流程：
付料→送板→锡膏印刷→SPI选别→高速贴片→回流焊→AOI选别→手动插件→波峰焊→后焊检查→分板→测试→包装→入库
设备概况： 视觉全自动印刷机 SPI全自动3D锡膏检查机 SMT高速贴片机 SMT多功能贴片机 无铅热风回流炉 AOI全自动光学检查机 NG/OK缓存机 无铅波峰焊 全自动分板机 | 工艺水平： 单双面、单层多层板PCBA实装能力 全制程无铅管制 Chip、IC原件0201贴装能力 BGA脚距0.3mm贴装能力 QFP脚距0.3mm贴装能力 全制程全自动化设备 SPI和AOI 3D检测能力 |
